時(shí)間：2022-09-14
DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）與CPU、GPU和FPGA同屬于四大主流處理器系列，雖然已經(jīng)廣泛應(yīng)用于手機(jī)、家電、汽車(chē)、高鐵、工業(yè)控制、無(wú)人機(jī)等諸多領(lǐng)域，但與其他處理器系列相比，明顯低調(diào)許多，甚至各類控制器、SoC、FPGA正在與其爭(zhēng)奪生存空間。
與CPU相比，它功能更專一，比FPGA計(jì)算效率更高，明明有“一技之長(zhǎng)”，為什么一直默默無(wú)聞？我國(guó)DSP發(fā)展現(xiàn)狀如何？突破的瓶頸是什么？未來(lái)走向如何？
DSP適用于系統(tǒng)較低取樣速率、低數(shù)據(jù)率、多條件操作、處理復(fù)雜的多算法任務(wù)，能夠快速實(shí)現(xiàn)對(duì)信號(hào)的采集、變換、濾波、估值、增強(qiáng)、壓縮、識(shí)別等處理，以得到符合需要的信號(hào)形式。在數(shù)字化時(shí)代背景下，DSP己成為通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的基礎(chǔ)器件。
數(shù)據(jù)顯示，2020年我國(guó)DSP芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到136.92億元，需求量達(dá)到34.15億顆。而國(guó)內(nèi)DSP芯片產(chǎn)量，到2020年，達(dá)到0.91億顆，雖然相比2015年的0.28億顆，翻了大約3倍之多，但是仍然與龐大的市場(chǎng)規(guī)模和需求量形成巨大反差，體現(xiàn)出了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)潛力和迫切的增長(zhǎng)需要。
2015-2020年中國(guó)DSP芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及需求量統(tǒng)計(jì)
來(lái)源：智研咨詢
2015-2020年我國(guó)DSP芯片產(chǎn)量走勢(shì)圖
來(lái)源：智研咨詢
數(shù)字信號(hào)處理器并非只局限于音視頻領(lǐng)域，它廣泛應(yīng)用于通信與信息系統(tǒng)、信號(hào)與信息處理、自動(dòng)控制、雷達(dá)、軍事、航空航天、醫(yī)療、家用電器等許多領(lǐng)域。從消費(fèi)結(jié)構(gòu)來(lái)看，通信領(lǐng)域是DSP芯片最大的應(yīng)用領(lǐng)域，2020年占比為56.1%，其次是消費(fèi)電子級(jí)自動(dòng)控制領(lǐng)域（13.10%）、軍事及航天航空領(lǐng)域（6.01%）及儀表儀器領(lǐng)域等（24.79%）。
我國(guó)DSP芯片消費(fèi)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于產(chǎn)量，主要因?yàn)樵擃I(lǐng)域一直被德州儀器 (TI)、亞德諾半導(dǎo)體（ADI）、恩智浦（NXP）等國(guó)外廠商主導(dǎo)，這些廠商積累了多年的硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和完善的軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境，用戶生態(tài)較為完備。我國(guó)發(fā)展DSP起步較晚，在軍用雷達(dá)等領(lǐng)域形成了較高的國(guó)產(chǎn)化程度，但是在民用市場(chǎng)亟需突破。
DSP技術(shù)發(fā)展大致經(jīng)歷了4個(gè)階段：
單核、單運(yùn)算部件時(shí)代
器件內(nèi)部有一個(gè)專用硬件乘法器，一個(gè)有運(yùn)算能力的地址發(fā)生器，體系上主要采用哈佛結(jié)構(gòu)；
多運(yùn)算部件階段
隨著DSP應(yīng)用不斷深入，系統(tǒng)對(duì)信號(hào)處理運(yùn)算能力要求快速增加，提高DSP器件運(yùn)算能力成為主要目標(biāo)，而增加器件內(nèi)部運(yùn)算部件數(shù)是提高運(yùn)算能力的一種最直接、有效的手段；
同構(gòu)多核階段
多核處理器允許各個(gè)處理器核完成不同任務(wù)，增加了處理器應(yīng)用的靈活性；
異構(gòu)多核階段
隨著工藝技術(shù)進(jìn)一步提升，在一個(gè)芯片上集成不同處理器核成為可能，例如：CPU側(cè)重通用數(shù)據(jù)處理、DSP側(cè)重?cái)?shù)據(jù)實(shí)時(shí)計(jì)算，二者結(jié)合則可以更大提升處理效率。
歷數(shù)DSP全球領(lǐng)先廠商TI、ADI的數(shù)代產(chǎn)品更新，幾乎都經(jīng)歷了這些發(fā)展。經(jīng)過(guò)數(shù)代產(chǎn)品更迭，DSP目前主要形成兩種產(chǎn)品形態(tài)：一種是單芯片，另一種是以IP或處理單元的形式集成在SoC中。伴隨多核異構(gòu)趨勢(shì)的發(fā)展，單芯片、獨(dú)立DSP正在越來(lái)越多地轉(zhuǎn)向SoC的一個(gè)處理單元。
這一點(diǎn)，也可以從上游IP授權(quán)商的商業(yè)策略上得到驗(yàn)證。全球DSP IP排名第一的授權(quán)商CEVA，從最初關(guān)注DSP編程，已經(jīng)轉(zhuǎn)為關(guān)注整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)，在為DSP的應(yīng)用搭建一個(gè)更大的平臺(tái)。目前，CEVA主要有兩種服務(wù)方式，一種是通過(guò)IP授權(quán)給IDM、間接服務(wù)于OEM，另一種是通過(guò)提供開(kāi)發(fā)工具、技術(shù)支持和軟件直接或者間接為OEM服務(wù)。從生態(tài)體系、價(jià)值供應(yīng)鏈上進(jìn)一步拓展DSP的應(yīng)用市場(chǎng)。
高速、高密集的數(shù)據(jù)處理需求，正在不斷挑戰(zhàn)著DSP的性能極限。未來(lái)，DSP技術(shù)將呈現(xiàn)五大發(fā)展趨勢(shì)：
DSP的集成，越來(lái)越多的器件需要內(nèi)嵌DSP功能，實(shí)現(xiàn)形態(tài)包括：DSP核或硬件DSP單元。
隨著實(shí)時(shí)算法復(fù)雜度的增加、對(duì)更多字長(zhǎng)和更大的動(dòng)態(tài)范圍的需求、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和上市時(shí)間的縮短，以及浮點(diǎn)算法成本的不斷下降，推動(dòng)DSP定點(diǎn)算法向浮點(diǎn)算法轉(zhuǎn)化。
低功耗。DSP并非運(yùn)算性能越高越好，而是需要追求性能和功耗的平衡。很多應(yīng)用場(chǎng)景中，系統(tǒng)的散熱很重要，因此并不能一味追求主頻高或多核，更多需要權(quán)衡低功耗需求。
物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，DSP對(duì)于軟件IP保護(hù)和安全網(wǎng)絡(luò)連接的需求在不斷增長(zhǎng)，未來(lái)會(huì)更加重視安全特性。
由于產(chǎn)品迭代越來(lái)越快，下游客戶需要管理的代碼越來(lái)越多，與此同時(shí)，客戶在系統(tǒng)集成、測(cè)試、調(diào)試方面也面臨較多的挑戰(zhàn)，DSP在未來(lái)的設(shè)計(jì)中需考慮的要點(diǎn)將更為多樣化。
伴隨上述技術(shù)趨勢(shì)，以及國(guó)內(nèi)大力發(fā)展新基建、人工智能等背景下，DSP有望在以下領(lǐng)域迎來(lái)發(fā)展：
新基建東風(fēng)下
高端處理器繼續(xù)尋求突破
根據(jù)國(guó)家發(fā)改委對(duì)于信息技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施的定義，處理器等高端芯片成為5G等通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、AI等新技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施、智能計(jì)算中心等算力基礎(chǔ)設(shè)施的核心引擎，這里所指的高端芯片就包括DSP。
在華為早先發(fā)布的800G通信模塊產(chǎn)品中，就曾展示了自主研發(fā)的DSP芯片。據(jù)悉，800G 模塊的配套芯片主要是光電子通信芯片，用于完成光電信號(hào)的轉(zhuǎn)換，屬于通信核心器件。據(jù)2020Q4情況來(lái)看，云計(jì)算廠商資本開(kāi)支仍保持高位，400G數(shù)通光模塊持續(xù)放量，數(shù)通光模塊景氣度將持續(xù)上行;并且，5G 建設(shè)仍在繼續(xù)，電信端光模塊整體需求有望重新提振，相關(guān)通信模塊繼續(xù)增長(zhǎng)，都是高端DSP繼續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵領(lǐng)域。
萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代
智能控制器的萬(wàn)億藍(lán)海市場(chǎng)
智能控制器是終端的大腦，是物聯(lián)網(wǎng)邊緣側(cè)不可或缺的“神經(jīng)中樞”。隨著下游市場(chǎng)的快速擴(kuò)張，行業(yè)整體景氣度較高，市場(chǎng)空間廣闊。2020年，全球/中國(guó)智能控制器市場(chǎng)規(guī)模分別高達(dá)1.5萬(wàn)億美元/2.37萬(wàn)億元。并且，在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)爆發(fā)、產(chǎn)業(yè)政策持續(xù)加碼以及智能汽車(chē)、家用電器等下游應(yīng)用持續(xù)爆發(fā)的背景下，智能控制器有望加速兌現(xiàn)增長(zhǎng)潛力。
所謂智能控制器，是指在儀器、設(shè)備、裝置、系統(tǒng)中，為完成特定用途而設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的計(jì)算機(jī)控制單元，通常以MCU或DSP為核心，經(jīng)電子加工工藝制造而形成的電子部件。例如：日常使用的電鉆、電鋸、切割機(jī)、割草機(jī)等電動(dòng)工具，以及電視機(jī)、洗衣機(jī)、冰箱、空調(diào)等家電的控制門(mén)閥，還有工業(yè)設(shè)備以及智能建筑對(duì)照明回路的調(diào)光設(shè)置等等，都需要智能控制器的關(guān)鍵控制，使得這些設(shè)備更加安全、高效地運(yùn)作。
隨著控制器智能化升級(jí)不斷深入，傳統(tǒng)產(chǎn)品逐漸被智能化、網(wǎng)聯(lián)化的新產(chǎn)品取代，智能控制器的技術(shù)復(fù)雜度提升、功能不斷豐富；同時(shí)，下游產(chǎn)品更新?lián)Q代速度的加快，也在推動(dòng)對(duì)智能控制器多樣化功能的需求。與非研究院認(rèn)為，反映到上游核心芯片供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，需要具備較強(qiáng)的產(chǎn)品更新和技術(shù)升級(jí)能力，來(lái)滿足下游應(yīng)用需求，以更好地把握智能控制器“量?jī)r(jià)齊升”的機(jī)遇以及格局變遷紅利。
順應(yīng)AI潮流
抓住智能視覺(jué)機(jī)遇
DSP在智能視覺(jué)領(lǐng)域一個(gè)突出的增長(zhǎng)點(diǎn)在于視頻結(jié)構(gòu)化需求。與非研究院認(rèn)為，傳統(tǒng)的被動(dòng)監(jiān)控，逐步將由具有智能視頻分析（視頻移動(dòng)探測(cè)、跟蹤，人的面像識(shí)別，人的步態(tài)識(shí)別，人與物的異常行為及非法滯留的識(shí)別，車(chē)牌識(shí)別等）等功能的主動(dòng)監(jiān)控所替代，這樣，根據(jù)不同監(jiān)控場(chǎng)景的需要，把后臺(tái)視頻分析嵌入所需攝像機(jī)的DSP中，不僅能減少項(xiàng)目的工程量和節(jié)省費(fèi)用，也能取代監(jiān)控任務(wù)中人的大部分工作。這是智能監(jiān)控對(duì)DSP技術(shù)發(fā)展的新需要。
例如，全球最大DSP IP授權(quán)商CEVA已經(jīng)推出了基于深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理硬件引擎和可編程矢量DSP的AI處理器IP，以用于前端設(shè)備的深度學(xué)習(xí)需要，該方案在功耗、性能、靈活性方面都有一定的優(yōu)勢(shì)。
瑞芯微的RK1108 IoT開(kāi)發(fā)平臺(tái)，就內(nèi)嵌了CEVA XM4視覺(jué)處理器DSP以及瑞芯微的圖像算法技術(shù)，可以使汽車(chē)、安防監(jiān)控、家用輔助機(jī)器人、運(yùn)動(dòng)相機(jī)、無(wú)人機(jī)等終端設(shè)備具備較高智能視覺(jué)能力。
目前，多數(shù)廠商都對(duì)DSP內(nèi)部算法進(jìn)行了多元升級(jí)，提升其性能、清晰度、色彩、低照度等方面，使現(xiàn)圖像效果更為精細(xì)。以往的智能攝像機(jī)主要是提高圖像質(zhì)量型，而智能攝像機(jī)將具備更加強(qiáng)大的圖像處理識(shí)別能力和智能因素，為用戶提供更多高級(jí)的視頻分析功能，提高視頻監(jiān)控系統(tǒng)的能力，并使視頻資源發(fā)揮更大的作用，這些都給DSP下一步的升級(jí)指明了方向。
結(jié)語(yǔ)
我國(guó)發(fā)展DSP處理器主要有兩大制約因素：一是知識(shí)產(chǎn)權(quán)。任何處理器都需要指令集，知識(shí)產(chǎn)權(quán)是繞不過(guò)去的核心問(wèn)題。巨頭們的DSP指令集都各不相同，并且不對(duì)外授權(quán)，因此國(guó)產(chǎn)DSP除了要定義自己的指令集，還要構(gòu)建一整套工具鏈和生態(tài)。二是構(gòu)建軟硬協(xié)同的應(yīng)用生態(tài)。在市場(chǎng)迭代加快、應(yīng)用需求迅速變化的今天，吸引更多開(kāi)發(fā)者、并發(fā)展更多客戶，是國(guó)產(chǎn)DSP的一個(gè)更大挑戰(zhàn)，需要通過(guò)不斷的積累、合作和努力去推動(dòng)。
2020年8月國(guó)務(wù)院印發(fā)的《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》提出，中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。加快高端芯片的自主研發(fā)與國(guó)產(chǎn)替代愈發(fā)迫切，重要性與日俱增，這些都是擺在國(guó)產(chǎn)DSP面前不同于以往的新需求和新挑戰(zhàn)。
不過(guò)，新基建、智能控制、AI應(yīng)用等領(lǐng)域都是國(guó)產(chǎn)DSP實(shí)現(xiàn)高端突破的切入點(diǎn)。這些市場(chǎng)不僅需求廣闊，對(duì)于實(shí)現(xiàn)自主可控的迫切性也更高。一旦在關(guān)鍵行業(yè)實(shí)現(xiàn)突破，就會(huì)形成產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)效應(yīng)，加速國(guó)產(chǎn)DSP向更多市場(chǎng)領(lǐng)域推廣和應(yīng)用。
在今年的缺芯浪潮中，國(guó)內(nèi)一些用戶都在積極尋找國(guó)產(chǎn)替代方案。DSP立足于比較成熟的制造和封裝工藝，在市場(chǎng)需求倒逼之下，有望迎來(lái)新的增長(zhǎng)。綜上，與非研究院認(rèn)為，默默無(wú)聞的國(guó)產(chǎn)DSP有望在時(shí)代和市場(chǎng)多重需求和紅利之下，迎來(lái)新的發(fā)展拐點(diǎn)，進(jìn)一步向高端領(lǐng)域?qū)で笸黄啤?/span>
掃一掃加好友咨詢
